錫膏在SMT和BGA焊接中的關鍵作用

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焊錫膏在SMT貼片加工中的重要作用

返回列表 來源：深圳市佳金源工業科技有限公司發布日期： 2025.10.24

從事SMT貼片加工行業的朋友，應該都接觸過焊錫膏，這項材料在購買時，常常被要求認真挑選，并且需要與焊錫廠家協商進行試樣，是一樣十分重要的材料。那么，這么重要的材料起到了什么作用呢？今天佳金源來和大家聊一聊焊錫膏在SMT貼片加工中起到了什么重要作用。

在20時間70年代，表面貼裝技術興起，也就是SMT。這是種在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

焊錫膏就是伴隨著SMT技術的出現應運而生的一種新型焊接材料。是一種用于連接零件電極與線路板焊盤的焊料，主要被用于SMT行業里PCB表面電容、電阻、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏在常溫下也具有一定的粘性，可以初步將電子元器件粘在既定位置固定住，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，焊錫膏先熔化包裹住引腳與焊點，待冷卻后便將電子元器件與印制電路焊盤焊接在一起，形成穩定的鏈接。

焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的金屬添加物混合而成的膏體，并且改變其組成成分來滿足不同產品的焊接需求。因此組成焊錫膏的成分都有不同的作用。

焊錫膏的作用主要分為這幾大模塊，首先是合金粉末：作用是完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。

其次是助焊劑：它是錫粉顆粒的載體，提供合適的流變性與濕度，有利于熱量傳遞到焊接區，降低焊料的表面張力，房子焊接時焊料和焊接表面再氧化。其中不同成分的作用如下：

1、溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
2、樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用。
3、活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；
4、觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；

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