隨著電子產(chǎn)品功能的增加和復(fù)雜化，錫膏印刷越來越精細(xì)化。與其他SMT技術(shù)相比，錫膏印刷技術(shù)仍然存在許多變數(shù)，一些變數(shù)甚至難以控制。錫膏印刷工藝有眾多潛在的不穩(wěn)定性。根據(jù)最新的研究結(jié)果，印刷過程具有60%以上的可變性。之所以有如此大的可變性，是因?yàn)橛∷⑦^程中包含了大量不確定的工藝參數(shù)，包括錫膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開口的寬厚比和面積比、印刷機(jī)、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。下面佳金源錫膏廠家來講解一下：

其中印刷鋼網(wǎng)的厚度說起，smt錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)跟這個(gè)因素關(guān)系最大。我們?cè)谂e例中經(jīng)常用到0.12mm的鋼網(wǎng)錫膏厚度，通常我們開鋼網(wǎng)厚度0.12mm去印刷，就認(rèn)為我們的錫膏印刷的厚度就為0.12mm，但其實(shí)是錯(cuò)誤的，因?yàn)楦鶕?jù)印刷工藝，在我們PCB板和鋼網(wǎng)之間存在一定的間隙，在印刷錫膏過程中，錫膏就會(huì)把這個(gè)間隙填滿，然后才會(huì)脫網(wǎng)，然后我們測試這個(gè)厚度時(shí)，可想而知錫膏是否比鋼網(wǎng)厚才對(duì)。那多少才是smt錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)呢？這個(gè)需要我們不斷的在學(xué)習(xí)中去界定，因?yàn)閟mt錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)國際上還沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的定義，只有各種不同的判定標(biāo)準(zhǔn)，但有一項(xiàng)是不變的，就是焊接良好的效果就是最好的印刷錫膏量。

關(guān)于SMT錫膏厚度，沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的說法，通常都是根據(jù)絲印機(jī)工序、PCB電路板上的元器件來定的。鋼網(wǎng)厚度規(guī)格有0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm等，通常0.12mm厚的鋼網(wǎng)，錫膏厚度通常在0.1mm—0.16mm之間是比較適合的，目前0.12mm的鋼網(wǎng)厚度占有率居多。超過這個(gè)范圍，或多或少都會(huì)有一些錫膏焊接上的缺陷。

SMT錫膏厚度參考計(jì)算公式：

錫膏厚度中心值=鋼網(wǎng)厚度+0.025mm

錫膏厚度=中心值±0.035

錫膏厚度最小值=鋼網(wǎng)厚度-0.01mm

錫膏厚度最大值=鋼網(wǎng)厚度+0.06mm

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。我們的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無錫珠殘留，焊點(diǎn)光亮飽滿、焊接牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。