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定制錫材熱線:18938660310 收藏佳金源
佳金源12年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗,科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方

熱門關(guān)鍵詞: 低溫有鉛錫條 低溫錫膏 有鉛焊錫線

  • LFP-5RW5-305 焊不銹鋼焊鋁無鉛錫膏

LFP-5RW5-305 焊不銹鋼焊鋁無鉛錫膏

品牌:佳金源(JJY TinSolder)

型號:LFP-JJY5RW5-305T4

合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5

顆粒度:4#(20-38um)

粘度:160±20Pa.S

活性:ORH1

熔點:217℃

工作溫度:235-255℃

規(guī)格:500克/瓶

訂購熱線

0755-88366766

ISO
ISO 9001/ 14001
標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)管控體系
RoHS
符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
REACH
出口歐盟強(qiáng)制合規(guī)
REPORT
權(quán)威檢測報告
全項目性能檢測合格

LFP-JJY5RW5-305 水洗型不銹鋼 / 鋁基材專用無鉛錫膏采用 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 無鉛合金低氧化球形制成,全系列環(huán)保合規(guī);搭配 ORH1 高活性水洗型助焊體系,膏體粘度穩(wěn)定,印刷成型均勻,對不銹鋼、鋁材質(zhì)潤濕能力優(yōu)異,焊接后殘留可直接純水清洗,板面潔凈無殘留。

專為不銹鋼、鋁合金難焊基材場景研發(fā),高活性配方兼顧焊接潤濕力與低腐蝕特性,焊后殘留物水溶性極強(qiáng),無需有機(jī)溶劑清洗,簡化后道清洗工序;適配常規(guī)鋼網(wǎng)印刷工藝,適配多種合金體系備選,包含 SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58,粒徑可選 T3、T4 規(guī)格。

水洗型 ORH1 體系無松香殘留,滿足高潔凈度產(chǎn)品生產(chǎn)需求,全套材料可出具 SGS 檢測報告,符合 RoHS 環(huán)保管控標(biāo)準(zhǔn)。

規(guī)格參數(shù) Specifications
項目 參數(shù)
型號 焊不銹鋼、焊鋁無鉛錫膏8MW5/5RW5
用途 焊不銹鋼、焊鋁場景,可以用水洗干凈
鹵素 ORH1
助焊劑類型 水洗型
合金粉末 SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉 T3、T4
性能檢測 Physical & Chemical Index
項目 規(guī)格 參考標(biāo)準(zhǔn)
粘度 160±20Pa·S IPC-TM-650
錫珠 PASS IPC-TM-650
持續(xù)印刷能力 優(yōu)良
助焊劑含量 10.5%~11 .5%
助焊劑種類 ORL1 IPC J-STD-004
鹵素含量 <0.25% IPC J-STD-004
銅鏡腐蝕試驗 水洗后通過 IPC-TM-650
擴(kuò)展率 95% JIS-Z-3197(1999)
粘性保持 6~8小時
錫陷試驗 合格 IPC-TM-650
保存期限(2~10℃) 6個月
印刷性 T3:對0 .5mm;T4(8MW1P):對0 .4mm;T4 (5RW1):對0 .3mm;T5(5RW1):對 0.15mm腳距基板印刷良好
合金 主要成分% 雜質(zhì)含量%
Sn Ag Cu Pb Sb Fe Zn Bi Al As Hg Ni Cd
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 REM 3.0±0.2 0.5±0.1 <0.04 <0.04 <0.015 <0.001 <0.025 <0.001 <0.01 <0.002 <0.01 <0.001
產(chǎn)品特點 Product characteristic
  • 1 焊點牢固,光亮飽滿18年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗,科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方,使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配,焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。
  • 2低殘留物,可免清洗 研發(fā)配制ROL0免洗環(huán)保助焊膏,焊后殘留物少,絕緣阻抗高,板面干凈無腐蝕,并形成保護(hù)層,防止基體的再次氧化。
  • 3 濕潤性強(qiáng),爬錫良好 焊料中添加高性能觸變劑,使錫膏具有高活性,錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤,降低了焊接過程中的虛焊假焊現(xiàn)象。
  • 4 印刷穩(wěn)定,脫模性好 錫粉顆粒圓度好大小均勻,印刷中無拖尾黏連、飛濺現(xiàn)象,成型無塌陷拉尖連錫,連續(xù)印刷粘性變化小、不發(fā)干,元件不偏移立碑。
  • 5 用水清洗,清潔度高(僅適用水洗錫膏) 焊接后殘留物用純水(去離子水)即可溶解和洗凈,清洗后不留下任何殘余物,清潔度很高,可達(dá)到極佳的ICT測試性能,不對電子元器件造成損壞。生產(chǎn)和清潔過程不產(chǎn)生污染,符合環(huán)保要求。清潔速度快,比其他類型的錫膏快得多。
使用說明 Instructions for use

儲存條件

0-10℃冷藏保存,保質(zhì)期6個月

回溫要求

使用前提前2-4小時取出回溫

攪拌方法

充分?jǐn)嚢?-3分鐘至均勻

注意事項

未用完錫膏單獨密封冷藏保存

我們錫膏有什么不同

印刷焊接 表現(xiàn)優(yōu)異

印刷粘度粘性穩(wěn)定、成型好,爬錫高度有可達(dá)100%,焊點光亮飽滿,有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業(yè)難題。

環(huán)保無鹵 殘留免洗

通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC)多項環(huán)保SGS認(rèn)證,焊后殘留透明無色、ROL0免洗,絕緣阻抗高,安全可靠。

批次穩(wěn)定 持續(xù)省心

先進(jìn)生產(chǎn)和檢測設(shè)備(德國、日本),ISO9001/ISO14001嚴(yán)格品控,每批次經(jīng)過21道檢測,長期使用性能一致穩(wěn)定。

技術(shù)支持 解決難題

資深工程師團(tuán)隊一對一服務(wù),免費上門調(diào)試和提供更匹配的錫膏產(chǎn)品,現(xiàn)場解決焊接工藝問題。

企業(yè)資質(zhì)與優(yōu)勢

多項權(quán)威認(rèn)證,品質(zhì)值得信賴

ISO9001/14001

質(zhì)量/環(huán)境管理體系

SGS認(rèn)證

ROHS環(huán)保檢測

REACH認(rèn)證

歐盟環(huán)保認(rèn)證

自主品牌

18年工廠品牌

現(xiàn)代化生產(chǎn)基地
17+ 項資質(zhì)認(rèn)證
18+

年行業(yè)專注

5000+

合作客戶

21項

檢測流程

ISO

品質(zhì)認(rèn)證

專職研發(fā)團(tuán)隊

專職研發(fā)團(tuán)隊 · 為客戶提供定制方案

專職技術(shù)團(tuán)隊,可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金,助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產(chǎn)品選擇建議,優(yōu)化焊接工藝,為客戶的應(yīng)用選擇提供合適的焊接解決方案,提升客戶產(chǎn)品首次合格率。

嚴(yán)格品質(zhì)管控

嚴(yán)格品質(zhì)管控 · 產(chǎn)品性能可持續(xù)穩(wěn)定

自有5000米廠房及96臺生產(chǎn)和檢測設(shè)備,通過ISO9001/ISO14001體系認(rèn)證并嚴(yán)格執(zhí)行。21道檢測工序確保錫焊料性能達(dá)標(biāo)穩(wěn)定,特別原料入庫、制程、產(chǎn)品入庫出庫檢測是否達(dá)標(biāo)、環(huán)保。環(huán)保產(chǎn)品均通過SGS檢測,符合RoHS、無鹵及REACH(SVHC)標(biāo)準(zhǔn)。

18年行業(yè)經(jīng)驗

18年行業(yè)經(jīng)驗 · 確保焊接效果更出眾

18年專注研發(fā)生產(chǎn)錫膏焊料,采用高純原生錫材料,優(yōu)化的助焊配方和合金添加微量元素方案,結(jié)合特殊工藝,使錫膏焊料精準(zhǔn)匹配對應(yīng)裝聯(lián)釬焊場景,上錫快和高,焊點牢固、光亮、飽滿,無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發(fā)干等現(xiàn)象。源頭廠家無中間差價,合理控制成本及方案預(yù)算給您更高的性價比。

實時技術(shù)支持

實時技術(shù)支持 · 提供工程師上門服務(wù)

售前需求溝通及售后技術(shù)問題可提供資深工程師團(tuán)隊一對一服務(wù),免費上門調(diào)試和提供更匹配的錫膏焊料,現(xiàn)場解決焊接工藝問題。出現(xiàn)問題24小時內(nèi)出解決方案,72小時內(nèi)完全解決問題,質(zhì)量問題可免費更換錫膏焊料。

先進(jìn)生產(chǎn)和測試設(shè)備

引進(jìn)德國日本高端設(shè)備,確保產(chǎn)品精度與品質(zhì)

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LFP-5RQ-0307 無鹵無鉛高溫錫膏

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品牌:佳金源(JJYTinSolder)型號:LFP-JJY5RQ-0307T3合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7顆粒度:3#(25-45um)粘度:190±20Pa.S活性:ROL1熔點:221-227℃峰值溫度:235-255(℃)規(guī)格:500克/瓶
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品牌:佳金源(JJYTinSolder)型號:TLP-JJY7RN-62836804T4合金成分:Sn62.8Pb36.8Ag0.4顆粒度:4#(20~38um)粘度:170±20Pa·S活性:ROL0熔點:181℃工作溫度:220-225℃規(guī)格:500克/瓶

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