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定制錫材熱線:18938660310 收藏佳金源
佳金源12年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗,科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方

熱門關(guān)鍵詞: 低溫有鉛錫條 低溫錫膏 有鉛焊錫線

  • LFP-2R-64351 無鹵無鉛中溫低溫錫膏

LFP-2R-64351 無鹵無鉛中溫低溫錫膏

品牌:佳金源(JJY TinSolder)

型號:LFP-JJY2R-64351T3

合金成分:Sn64Bi35Ag1

顆粒度:3# (25-45um)

粘度:200(Pa·S)

活性:弱活性

熔點:151-172℃

工作溫度:195-220℃

規(guī)格:500克/瓶

訂購熱線

0755-88366766

ISO
ISO 9001/ 14001
標準化生產(chǎn)管控體系
RoHS
符合歐盟環(huán)保標準
REACH
出口歐盟強制合規(guī)
REPORT
權(quán)威檢測報告
全項目性能檢測合格

LFP-JJY2R-64351 常規(guī)無鹵無鉛中低溫錫膏,采用Sn64Bi35Ag1無鉛錫合金低氧化度球形焊料粉末制成,環(huán)保無鹵,鹵素指標合規(guī);搭配進口化工原料精制的松香型 ROL1 弱活性助焊膏體,膏體印刷穩(wěn)定性優(yōu)秀,中溫區(qū)間回流焊接成型效果穩(wěn)定。

產(chǎn)品適配承受中低溫工況的 LED、晶振、銅線燈、透明屏這類器件,規(guī)避高溫制程對熱敏零部件造成的熱損傷;對應(yīng)產(chǎn)品系列還可兼容 Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn42Bi58、Sn42Bi57Ag1、Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9、LT325 高可靠性低溫合金粉料,粉體粒度覆蓋 T2.5、T3、T4、T5 檔位。

弱活性 ROL1 松香型助焊體系貼合常規(guī)中低溫貼片焊接需求,不用額外增補助焊劑就能完成可靠上錫;全套原輔材料完成 SGS 檢測,成品符合 RoHS 環(huán)保管控要求。

規(guī)格參數(shù) Specifications
項目 參數(shù)
型號 常規(guī)無鹵無鉛中溫錫膏、無鹵無鉛低溫錫膏8M/2R(8MTHL/2RTHL)
用途 只耐中低溫的LED、晶振、銅線燈以及透明屏等無鉛中溫、無鉛低溫場景
鹵素 800~900ppm ROL1
助焊劑類型 松香型
合金粉末 Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT325合金粉T2.5、T3、T4、T5
性能檢測 Physical & Chemical Index
項目 規(guī)格 參考標準
粘度 150±20Pa·S IPC-TM-650
錫珠 PASS IPC-TM-650
持續(xù)印刷能力 5-8小時
助焊劑含量 10±0.5%
助焊劑種類 ROL0 IPC J-STD-004
鹵素含量 <500ppm IPC J-STD-004
銅鏡腐蝕試驗 PASS IPC-TM-650
表面絕緣阻抗值-初始值 1.0×1013Ω IPC-TM-650
表面絕緣阻抗值-潮熱后 1.0×1012Ω IPC-TM-650
擴展率 >90% JIS-Z-3197(1999)
粘性保持 2-4小時
錫陷試驗 合格 IPC-TM-650
保存期限(2~10℃) 6個月
印刷性 對開孔T3:≧0.5mm/T4:≧0.3mm的鋼網(wǎng)印刷良好
錫粉 主要成分% 雜質(zhì)含量%
合金 Sn Bi Ag Fe Pb Al Cd Ni Sb Zn Cu As Hg
Sn64Bi35Ag1 Rem. 35±1 1±0.1 ≤0.015 ≤0.01 ≤0.001 ≤0.001 ≤0.010 ≤0.040 ≤0.001 ≤0.020 ≤0.000 ≤0.002
產(chǎn)品特點 Product characteristic
  • 1 焊點牢固,光亮飽滿18年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗,科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方,使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配,焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。
  • 2低殘留物,可免清洗 研發(fā)配制ROL0免洗環(huán)保助焊膏,焊后殘留物少,絕緣阻抗高,板面干凈無腐蝕,并形成保護層,防止基體的再次氧化。
  • 3 濕潤性強,爬錫良好 焊料中添加高性能觸變劑,使錫膏具有高活性,錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤,降低了焊接過程中的虛焊假焊現(xiàn)象。
  • 4 印刷穩(wěn)定,脫模性好 錫粉顆粒圓度好大小均勻,印刷中無拖尾黏連、飛濺現(xiàn)象,成型無塌陷拉尖連錫,連續(xù)印刷粘性變化小、不發(fā)干,元件不偏移立碑。
  • 5 用水清洗,清潔度高(僅適用水洗錫膏) 焊接后殘留物用純水(去離子水)即可溶解和洗凈,清洗后不留下任何殘余物,清潔度很高,可達到極佳的ICT測試性能,不對電子元器件造成損壞。生產(chǎn)和清潔過程不產(chǎn)生污染,符合環(huán)保要求。清潔速度快,比其他類型的錫膏快得多。
使用說明 Instructions for use

儲存條件

0-10℃冷藏保存,保質(zhì)期6個月

回溫要求

使用前提前2-4小時取出回溫

攪拌方法

充分攪拌1-3分鐘至均勻

注意事項

未用完錫膏單獨密封冷藏保存

我們錫膏有什么不同

印刷焊接 表現(xiàn)優(yōu)異

印刷粘度粘性穩(wěn)定、成型好,爬錫高度有可達100%,焊點光亮飽滿,有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業(yè)難題。

環(huán)保無鹵 殘留免洗

通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC)多項環(huán)保SGS認證,焊后殘留透明無色、ROL0免洗,絕緣阻抗高,安全可靠。

批次穩(wěn)定 持續(xù)省心

先進生產(chǎn)和檢測設(shè)備(德國、日本),ISO9001/ISO14001嚴格品控,每批次經(jīng)過21道檢測,長期使用性能一致穩(wěn)定。

技術(shù)支持 解決難題

資深工程師團隊一對一服務(wù),免費上門調(diào)試和提供更匹配的錫膏產(chǎn)品,現(xiàn)場解決焊接工藝問題。

企業(yè)資質(zhì)與優(yōu)勢

多項權(quán)威認證,品質(zhì)值得信賴

ISO9001/14001

質(zhì)量/環(huán)境管理體系

SGS認證

ROHS環(huán)保檢測

REACH認證

歐盟環(huán)保認證

自主品牌

18年工廠品牌

現(xiàn)代化生產(chǎn)基地
17+ 項資質(zhì)認證
18+

年行業(yè)專注

5000+

合作客戶

21項

檢測流程

ISO

品質(zhì)認證

專職研發(fā)團隊

專職研發(fā)團隊 · 為客戶提供定制方案

專職技術(shù)團隊,可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金,助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產(chǎn)品選擇建議,優(yōu)化焊接工藝,為客戶的應(yīng)用選擇提供合適的焊接解決方案,提升客戶產(chǎn)品首次合格率。

嚴格品質(zhì)管控

嚴格品質(zhì)管控 · 產(chǎn)品性能可持續(xù)穩(wěn)定

自有5000米廠房及96臺生產(chǎn)和檢測設(shè)備,通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執(zhí)行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩(wěn)定,特別原料入庫、制程、產(chǎn)品入庫出庫檢測是否達標、環(huán)保。環(huán)保產(chǎn)品均通過SGS檢測,符合RoHS、無鹵及REACH(SVHC)標準。

18年行業(yè)經(jīng)驗

18年行業(yè)經(jīng)驗 · 確保焊接效果更出眾

18年專注研發(fā)生產(chǎn)錫膏焊料,采用高純原生錫材料,優(yōu)化的助焊配方和合金添加微量元素方案,結(jié)合特殊工藝,使錫膏焊料精準匹配對應(yīng)裝聯(lián)釬焊場景,上錫快和高,焊點牢固、光亮、飽滿,無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發(fā)干等現(xiàn)象。源頭廠家無中間差價,合理控制成本及方案預(yù)算給您更高的性價比。

實時技術(shù)支持

實時技術(shù)支持 · 提供工程師上門服務(wù)

售前需求溝通及售后技術(shù)問題可提供資深工程師團隊一對一服務(wù),免費上門調(diào)試和提供更匹配的錫膏焊料,現(xiàn)場解決焊接工藝問題。出現(xiàn)問題24小時內(nèi)出解決方案,72小時內(nèi)完全解決問題,質(zhì)量問題可免費更換錫膏焊料。

先進生產(chǎn)和測試設(shè)備

引進德國日本高端設(shè)備,確保產(chǎn)品精度與品質(zhì)

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品牌:佳金源(JJYTinSolder)型號:LFP-JJY5RQ-0307T3合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7顆粒度:3#(25-45um)粘度:190±20Pa.S活性:高活性熔點:221-227℃峰值溫度:235-255(℃)規(guī)格:500克/瓶
LFP-5RQ-305 無鹵無鉛高溫錫膏

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品牌:佳金源(JJYTinSolder)型號:LFP-JJY5RQ-305T3合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5顆粒度:3#(25-45um)粘度:190±20Pa.S活性:高活性熔點:217℃峰值溫度:235-255(℃)規(guī)格:500克/瓶
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品牌:佳金源(JJYTinSolder)型號:LFP-JJY5RTS-305T3合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5顆粒度:3#(25-45um)粘度:185±20Pa.S活性:較高活性熔點:217℃峰值溫度:235-255℃規(guī)格:500克/瓶

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